Jednostka depanelująca Maestro 4X/450

MAESTRO 4X umożliwia szybkie, ekonomiczne i przyjazne dla użytkownika depanelowanie płytek PCB - zarówno dla małych, jak i dużych formatów.

Główne cechy:

Odległość ostrza jest ustawiana za pomocą panelu sterowania i precyzyjnie regulowana za pomocą silnika
Możliwość zapisania do dziewięciu programów i przywołania ich w dowolnym momencie
Długość cięcia można regulować bezstopniowo za pomocą wyłączników krańcowych
Wyświetlacz wydajności cięcia wspomaga konserwację predykcyjną ostrzy

Gdy rowek nacinający jest przesuwany jeden raz, wrażliwe elementy mogą zostać uszkodzone przez naprężenia rozciągające i ściskające, zwłaszcza jeśli znajdują się blisko rowka. Naprężenia te są znacznie zredukowane poprzez dwukrotne wykonanie rowka traserskiego w połączeniu ze zmotoryzowaną regulacją odległości ostrza. Poprawia to jakość zmontowanych płytek PCB w sposób zrównoważony i powtarzalny.

• Zasada oddzielania: ostrze rolkowe po stronie umieszczania / ostrze liniowe po stronie lutowania
• Proces cięcia: zoptymalizowana ścieżka, napęd silnikowy
• Prędkość cięcia: 300, 500 mm/s, przełączana
• Materiały: FR4
• Wysokość komponentów po stronie umieszczania/lutowania: do 76 mm
• Długość cięcia: do 450 mm
• Głębokość stołu odkładczego: 690 mm
• Start: Przesunięcie do pozycji startowej
• Programy: 9
• Kroki cięcia: 1-5
• Odległość ostrza: 0,9-0,05 mm
• Przycisk klucza: odblokowanie wyboru programu
• Wyświetlanie wydajności cięcia: do 99 km
• DEL: Resetowanie kroków
• Wyłącznik sieciowy: ON/OFF
• Przełącznik nożny: START procesu cięcia
• Wyłącznik bezpieczeństwa: zatrzymanie awaryjne
• Napięcie: 100-240 VAC, 50/60 Hz
• Poziom ciśnienia akustycznego emisji: LpA < 70 dB (A)
• Temperatura/wilgotność podczas pracy: +10-35 °C / 10-85 %
• Temperatura/wilgotność przechowywania: 0-60 °C / 20-80 % bez kondensacji
• Temperatura/wilgotność Transport: -25-60 °C / 20-80 %
• Szerokość x wysokość x głębokość: 702 x 434 x 425 mm
• Waga: 37 kg
• Atesty: CE, FCC klasa A