ESD-desoldeervlecht Soder-Wick®, harsflux

Soder-Wick Rosin Flux desoldeervlecht
Soder-Wick® desoldeervlecht biedt de allernieuwste desoldeertechnologie. Soder-Wick® is ontworpen voor de hittegevoelige elektronische componenten van vandaag en is gemaakt van een lichtere, volledig koperen vlechtconstructie die een betere thermische geleiding biedt, zelfs bij lage temperaturen. Soder-Wick® reageert sneller dan conventionele desoldeervlechtjes, waardoor oververhitting tot een minimum wordt beperkt en schade aan de printplaat wordt voorkomen.

Alle desoldeerdraden zijn geseald in een stikstof-zuivere verpakking om corrosie en prestatieverlies door vocht en zuurstof te voorkomen.


Eigenschappen en voordelen
• Soder-Wick® Rosin 5' en 10' spoelen verpakt in ESD-veilige, statische dissipatieve spoelen
• Minimaliseert het risico op schade door statische elektriciteit
• Niet-corrosieve, ultrazuivere R-type Rosin flux
• Minimaliseert het risico van hitteschade aan de printplaat
• Laat geen ionische vervuiling achter op de printplaten
Toepassingen
• Soder-Wick® Rosin verwijdert veilig soldeer in alle toepassingen die een ROL0-type Rosin flux vereisen
• BGA-vlechtwerk speciaal ontworpen voor herbewerking/reparatie van BGA-pads en -chips, waarmee alle BGA-pads in drie tot vier gangen kunnen worden gereinigd
Specificaties:
• MIL-F-14256 F-Typ-R-Flussmittel
• NASA-STD-8739.3 Gesoldeerde elektrische verbindingen
• DOD-STD-883E, methode 2022
• ANSI/IPC J STD-004, Type ROL0