Treccia dissaldante ESD Soder-Wick®, flusso di colofonia

Treccia dissaldante Soder-Wick Rosin Flux
La treccia dissaldante del marchio Soder-Wick® offre una tecnologia di dissaldatura all'avanguardia. Progettata per gli attuali componenti elettronici sensibili al calore, Soder-Wick® è costituita da una treccia più leggera, interamente in rame, che garantisce una migliore conduttività termica anche a basse temperature. Soder-Wick® reagisce più rapidamente rispetto alle trecce dissaldanti convenzionali, riducendo al minimo il surriscaldamento e prevenendo i danni al circuito stampato.

Tutti i fili di dissaldatura sono sigillati in confezioni con azoto per evitare la corrosione e la perdita di prestazioni dovute all'umidità e all'ossigeno.


Caratteristiche e vantaggi
• Bobine di colofonia Soder-Wick® da 5' e 10' confezionate in bobine ESD-safe, a dissipazione statica
• Riduce al minimo il rischio di danni dovuti all'elettricità statica
• Flusso di colofonia di tipo R ad altissima purezza non corrosivo
• Riduce al minimo il rischio di danni da calore al circuito stampato
• Non lascia contaminazione ionica sulle schede dei circuiti.
Applicazioni
• Soder-Wick® Rosin rimuove in modo sicuro le saldature in tutte le applicazioni che richiedono il flussante Rosin di tipo ROL0
• Treccia BGA specificamente progettata per la rilavorazione/riparazione di pad e chip BGA, che consente di pulire tutti i pad BGA in tre o quattro passaggi.
Specifiche:
• MIL-F-14256 F-Typ-R-Flussmittel
• NASA-STD-8739.3 Connessioni elettriche a saldare
• DOD-STD-883E, Metodo 2022
• ANSI/IPC J STD-004, tipo ROL0