Treccia dissaldante ESD Soder-Wick®, senza piombo

Il nastro dissaldante senza piombo Soder-Wick® rappresenta lo stato dell'arte della tecnologia di dissaldatura. È stato sviluppato appositamente per la rimozione delle moderne saldature senza piombo ad alta temperatura. Il tessuto monostrato del nastro dissaldante senza piombo Soder-Wick® è più leggero di qualsiasi altro nastro dissaldante disponibile e consente la rimozione di saldature senza piombo a temperature più basse. Il nastro di dissaldatura senza piombo Soder-Wick® risponde più velocemente di qualsiasi altro nastro di dissaldatura convenzionale. Questo design unico riduce al minimo il surriscaldamento e richiede un minor "tempo di contatto", evitando danni termici al PCB e ai componenti sensibili. Per la rilavorazione senza piombo, Soder-Wick® è la soluzione giusta.

Tutti i fili di saldatura sono sigillati in confezioni depurate con azoto per evitare la corrosione e la perdita di prestazioni dovute all'umidità e all'ossigeno.

Caratteristiche e vantaggi
• Sviluppato appositamente per le saldature senza piombo ad alta temperatura
• Conduce il calore al giunto di saldatura in modo più rapido ed efficiente rispetto alle trecce dissaldanti convenzionali
• Sviluppata appositamente per tutte le saldature senza piombo
• Può essere utilizzato anche con saldature a base di stagno/piombo
• Soder-Wick® Lead-Free è confezionato in bobine ESD-safe, a dissipazione statica.
• Riduce al minimo il rischio di danni dovuti all'elettricità statica
• Disossidante non corrosivo, ad altissima purezza e privo di sostanze nocive.
• Non lascia contaminazione ionica sulle schede dei circuiti.
• Particolarmente efficace per rimuovere i residui di saldatura dalle piazzole SMT.
• Conforme alla direttiva RoHS.
• In attesa di brevetto.
Applicazioni
• Soder-Wick® Lead Free rimuove in modo sicuro la saldatura da tutte le applicazioni senza piombo.
Specifiche:
• MIL-F-14256 F
• NASA-STD-8739.3 Connessioni elettriche a saldare
• DOD-STD-883E, Metodo 2022
• ANSI/IPC J STD-004, tipo ROL0