ESD-Entlötlitze Soder-Wick®, Kolophonium-Flussmittel

Soder-Wick Rosin Flux Entlötlitze
Die Entlötlitze der Marke Soder-Wick® bietet modernste Entlöttechnologie. Soder-Wick® wurde für die heutigen wärmeempfindlichen elektronischen Bauteile entwickelt und besteht aus einer leichteren, rein kupfernen Litzenkonstruktion, die selbst bei niedrigen Temperaturen eine bessere Wärmeleitfähigkeit ermöglicht. Soder-Wick® reagiert schneller als herkömmliche Entlötlitzen, wodurch Überhitzung minimiert und Schäden an der Leiterplatte verhindert werden.

Alle Entlötlitzen sind in stickstoffgespülten Verpackungen versiegelt, um Korrosion und Leistungsverlust durch Feuchtigkeit und Sauerstoff zu vermeiden.


Merkmale und Vorteile
• Soder-Wick® Rosin 5'- und 10'-Spulen, verpackt in ESD-sicheren, statisch ableitenden Spulen
• Minimiert das Risiko von Schäden durch statische Elektrizität
• Nicht korrosives, ultrahochreines Rosin-Flux vom Typ R
• Minimiert das Risiko von Hitzeschäden an der Platine
• Hinterlässt keine ionische Verunreinigung auf den Platinen
Anwendungen
• Soder-Wick® Rosin entfernt sicher Lötzinn in allen Anwendungen, die Rosin-Flussmittel vom Typ ROL0 erfordern
• BGA-Geflecht, speziell für die Überarbeitung/Reparatur von BGA-Pads und Chips entwickelt, sodass alle BGA-Pads in drei bis vier Durchgängen gereinigt werden können
Spezifikationen:
• MIL-F-14256 F-Typ-R-Flussmittel
• NASA-STD-8739.3 Gelötete elektrische Verbindungen
• DOD-STD-883E, Methode 2022
• ANSI/IPC J STD-004, Typ ROL0