Leiterplattenbearbeitung und Handling
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ESD-Leiterplattenmagazin, 563 x 355 x 320 mm
Bestückungsrahmen für Leiterplatten, max. 270 x 220 mm
Seitenteil für ESD-LP-Magazin
Bestückungsrahmen für Leiterplatten, max. 500 x 220 mm
Welche Anforderungen gelten beim Handling von Leiterplatten?
Leiterplatten müssen vor mechanischer Belastung, Verschmutzung und elektrostatischer Entladung geschützt werden. Deshalb werden elektronische Baugruppen möglichst nur an den Kanten berührt und in ESD-gerechten Halterungen transportiert. Besonders bei bestückten Leiterplatten können bereits geringe mechanische Spannungen Leiterbahnen, Lötstellen oder empfindliche Bauteile beschädigen.
Warum ist ESD-Schutz beim PCB-Handling wichtig?
Beim Transport und Bearbeiten von Leiterplatten können elektrostatische Spannungen entstehen, die Halbleiterbauteile beschädigen. Deshalb werden ESD-gerechte Arbeitsplätze, Transportbehälter und Werkzeuge eingesetzt. Die Anforderungen orientieren sich an DIN EN 61340-5-1 und gelten insbesondere für Elektronikfertigung, Prüffelder und Reparaturarbeitsplätze.
Welche Werkzeuge werden zur Leiterplattenbearbeitung verwendet?
Für die Leiterplattenbearbeitung kommen unter anderem Nutzentrenner, Leiterplattenhalter, Frässysteme, Schneidwerkzeuge und PCB-Handling Systeme zum Einsatz. Die Auswahl richtet sich nach Materialstärke, Bestückungsdichte und Trennverfahren. Ziel ist eine reproduzierbare Bearbeitung mit möglichst geringer mechanischer Belastung der Baugruppe.
