Soldeerpasta loodvrij 500g, Sn96.5Ag3Cu0.5
• Soldeerpasta NO-CLEAN
• Soldeerpasta voor sjabloondruk
• Korrelgrootte 4
• Soldeerpasta voor sjabloondruk
• Korrelgrootte 4
| Artikelnr. | WL30138 |
| Model | Pastentyp AP-20 |
| Fabrikant | TAMURA ELSOLD |
| Fabrikant artikelnr. | LOTPAST0004 |
| Verkoopeenheid | 1 bussen |
| Inhoudseenheid | 500 g |
| Gedetailleerde inhoudseenheid | 500 g |
| Classificatie | DIN EN61190-1-1 REL0 |
| Legering | Sn96,5Ag3Cu0,5 |
| Loodvrij/loodhoudend | ongelood |
| Metaalgehalte | 88 % |
| Metaalpoedergrootte | 20 – 38 μm |
| GPSR-fabrikantgegevens | TAMURA DEUTSCHLAND GmbH Hüttenstraße 1 DE-38871 Ilsenburg www.tamura-elsold.de |
Prijs op aanvraag
Dit artikel is momenteel niet beschikbaar in onze webshop. Bij interesse kunt u contact opnemen met ons salesteam via +49 (0)8142 / 4289 - 300 of gebruik maken van ons contactformulier.
Binnenkort beschikbaar
Artikelnr.WL30138